Fidlock Vacuum uni phone patch Parche magnético para fundas de smartphone
Detalles del producto
| Giro de 360 grados | Alta carga | Compacto |
Descripción del producto
Gracias al parche adhesivo universal, las fundas convencionales para smartphones pueden transformarse en una funda Fidlock Vacuum. La geometría de vacío se fija de forma segura a cualquier maleta con la ayuda de un punto adhesivo 3M. Una superficie lisa es esencial para la fijación segura del adhesivo
acerca de la tecnología de vacío
El teléfono se conecta fácilmente al soporte a través de la guía magnética de la geometría de vacío y mantiene el smartphone de forma fiable en el soporte. Bajo una carga pesada, la sujeción se asegura adicionalmente por la fuerza de succión de la ventosa debido a la presión negativa que se crea
El centrado del smartphone está asegurado por la fuerza magnética, por lo que la potencia de succión está siempre garantizada. El smartphone se libera simplemente presionando una palanca en el lateral de la base del teléfono.
Gracias a la ingeniosa y sencilla combinación de fuerza magnética y vacío, el smartphone puede manejarse con una sola mano y girar 360°, mientras que un retén de bola evita que se tuerza mientras se conduce, ¡incluso en caminos de raíces!
Detalles
- Gira a 360
- Para el montaje en superficies lisas
- No es apto para el montaje en superficies texturizadas y carcasas de silicona
- No hay interferencias con la electrónica debido a los imanes
- Adecuado para todas las bases de vacío
Incluido en la entrega
- Parche adhesivo al vacío, paño de limpieza
Propiedades
| Color | negro |
| Peso | 5,4 g |
| Material | Neodimio, acrilato, poliamida |
| ean | 4251207402791 |
| Fabricante Nº de artículo | VC-01600-P0001(BLK) |
Información legal
Información del fabricante
Fidlock GmbH
Kirchhorster Straße 39
30659 Hannover
Alemania
M.Bach@fidlock.com
